日期：2023/10/31 10:00:43 本文来源：任丘市奥力斯涂料厂
随着温湿度的降低，与固化慢相伴而来的，还有结构密封胶与基材的粘结问题。硅酮结构结构密封胶产品使用的环境一般要求为：温度10℃～40℃，相对湿度40%～80%的清洁环境。超出上述低温度要求，粘接速度减慢，与基材完全粘接的时间延长。同时，温度过低时，胶与基材表面润湿性降低，而且基材表面可能存在不易察觉的雾或霜，影响结构结构密封胶与基材的粘结性。解决的方法：温度低于结构结构密封胶低施工温度10℃时，对结构结构密封胶粘接基材在实际低温施工环境下要做粘接性测试，确认粘结良好后再施工。工厂打注结构结构密封胶，还可以通过提高结构密封胶使用环境的温湿度来快结构密封胶的
